Display Search 和 DSCC 的創(chuàng)始人兼首席分析師 @Ross Young 表示，來年下半年對于折疊手機市場來說有點令人興奮。他透露，三星將發(fā)布至少三款型號的折疊屏手機，而 OPPO，v...[閱讀全文]

近日，格力官方商城低調(diào)上架了旗下“大松”品牌的5G手機，搭載高通驍龍765G極速5G芯片，支持4頻段雙模5G全網(wǎng)通，提供6+126GB和8+256GB兩種內(nèi)存，售價2699元起。...[閱讀全文]

作為曾經(jīng)的全球第三大手機廠商，LG的手機業(yè)務曾在中國非常火熱。...[閱讀全文]

世界知識產(chǎn)權(quán)局 （WIPO）網(wǎng)站上出現(xiàn)了一項 OPPO 專利，顯示了一款帶有可拆卸攝像頭模塊的智能手機。專利圖片和描述顯示，這款潛在的未來智能手機將擁有一個后置攝像頭模塊，可以從背板上拆卸下來，然后使...[閱讀全文]

前幾天摩托羅拉預告了一款搭載驍龍 800 系列的 2021 年 Moto G 手機，現(xiàn)在可靠的泄密者 @evleaks 曝光了該機的更多細節(jié)信息，甚至還有一張實機圖。...[閱讀全文]

　現(xiàn)在的華為在手機拍照上的實力，已經(jīng)越來越強了，不過接下來他們還會拿出更強的，而接下來的新技術(shù)毫無疑問將改變和引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展...[閱讀全文]

2020 年，雷軍迎來小米創(chuàng)業(yè)第十年。...[閱讀全文]

芯片，對于智能手機來說就像心臟一樣重要。手機的運行速度，處理問題的能力，甚至攝影效果都和芯片息息相關(guān)。而明年，智能手機芯片市場的競爭或許會變得更加激烈，智能手機也因此變得更加豐富多彩。...[閱讀全文]

11月20日消息，華為消費者業(yè)務手機產(chǎn)品線總裁何剛在微博上預告，華為客戶服務中心（北京盈科中心）今日開業(yè)。據(jù)悉，這是華為首家新模式服務店。...[閱讀全文]

上個月有消息稱，三星正計劃在 Galaxy Z Fold3 上首次采用屏下攝像頭（UDC）（Galaxy S21 手機將錯過這一功能），現(xiàn)在來自韓媒 ETNews 的一份新報告再次提到了這一消息。...[閱讀全文]