【CNMO科技消息】近日，有外媒報道指出，蘋果的A18 Pro芯片與A19 Pro芯片雖均采用臺積電3nm工藝制程，但二者之間存在一個關鍵差異——蘋果為提升最新SoC性能而采用的制程微縮技術。若對搭載A18 Pro芯片的上一代旗艦機型進行有效散熱處理，其單核與多核性能可媲美甚至超越iPhone Air的A19 Pro芯片。

iPhone Air

　　測試數據顯示，在主動散熱條件下，搭載A18 Pro芯片的iPhone 16 Pro Max的跑分結果為：單核得分達到3630分，多核得分更是高達9648分。而搭載A19 Pro芯片的iPhone Air，通過內置散熱，跑分結果為：單核得分達到3687，多核得分為9390分。

　　從這組數據對比中不難看出，散熱對于芯片性能的發揮有著至關重要的作用。有分析認為，蘋果未為iPhone 16 Pro和Pro Max配備均熱板，或許有著深層次的考量。其中一個可能的原因是，若這兩款旗艦機型的性能與后續推出的iPhone 17 Pro和Pro Max過于相近（至少在Geekbench 6測試中呈現如此情況），可能會影響產品的市場定位和銷售策略。

　　據CNMO了解，iPhone 17 Pro系列的亮點之一在于首次引入VC均熱板設計。當設備運行高負載任務時，液體受熱汽化并在腔體表面疏散熱量，然后蒸汽再冷卻液化，不斷循環，從而將A19 Pro芯片產生的熱量快速導出，緩解設備過熱問題。

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