iPhone 7又有設計圖曝光：比6s還要厚
文章來源：Web(互聯網)
編輯：商城眾網
發表時間：2016年05月27日
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即將到來的iPhone 7與iPhone 7 Plus也許會在外觀設計以及厚度上有所改觀，但是根據最新曝光的設計圖，“更薄”這一點好像沒有實現。
iPhone 7設計圖
這組最新的iPhone 7/7 Plus設計圖來自LetemSvetem Applem，從正面、背部的設計來看也與此前傳聞的基本一致，背部天線條向上下兩側彎曲，保證了后殼視覺上的完整性。耳機孔似乎與數據線接口合二為一。
而iPhone 7 Plus在設計圖上看與iPhone 7的外觀有所不同，背部為雙攝像頭設計，底部揚聲器設計也與iPhone 7有所區別。
iPhone 7 Plus設計圖
需要提到的是，設計圖中iPhone 7厚度為7.2mm，相比iPhone 6s還要稍厚一點；而iPhone 7 Plus機身厚度為7.3mm，與iPhone 6s Plus完全一樣。期待新iPhone機身變薄的朋友可能要失望了。
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