聯(lián)想陳旭東：模塊化是手機發(fā)展的未來

?【商城眾網(wǎng)訊】今天，在主題為“原力·感知”的峰會上，聯(lián)想移動業(yè)務總裁陳旭東在會上演講上中表示：手機將是萬物互聯(lián)的中心，并且模塊化能夠突破手機發(fā)展的瓶頸。

陳旭東認為，智能手機過去十年的發(fā)展，盡管手機功能不斷在提升，但是用戶對于手機的需求一直就集中在兩個方面：1. 希望手機能夠整合更多的功能。2. 用戶希望整合進去的功能越來越強大。

但事實上，更多的功能與功能的強大，其實和我們現(xiàn)在手機輕薄的設計幾乎是相悖的。曾經(jīng)有手機把光學變焦做進手機，但是集合了更專業(yè)功能的手機無論是厚度還是重量都讓消費者難以有購買欲望。

用戶對于輕薄手機的需求和希望手機的功能越來越強大，成為了手機發(fā)展中的一個瓶頸。

在今天上午的峰會上，陳旭東認為，手機形態(tài)的未來創(chuàng)新有這樣兩個方向：柔性屏和模塊化。

柔性屏能夠在保持手機小巧體積的前提下讓用戶用上更大尺寸的屏幕。而模塊化可以讓用戶根據(jù)自己需求，來選擇能提供更強功能的模塊。

關(guān)于手機的模塊化，之前最受關(guān)注的恐怕是 Google 的 Project Ara，不過這款手機一直沒有公開發(fā)售，而從不少媒體曝光中也可以看出 Project Ara 的概念成分還是要遠大于實用價值，機身很厚，以這樣的模塊拔插方式也比較難保證機身強度。

2016 年過半，真正能算得上用上模塊化設計的應該就是 LG G5 和 Moto Z 兩款機型。LG 使用了“可更換下巴”的方式，但這樣的方式問題就在于，由于可更換模塊與電池相連，拓展模塊是無法支持熱拔插的。

Moto Z 的模塊化設計采用了磁力吸附背殼的方式，支持隨吸隨用，目前有充電背殼、投影背殼、JBL 音箱背殼和自定義材質(zhì)外觀背殼 4 種，陳旭東也在今天的網(wǎng)易科技峰會上展示了這幾種背殼。

不過從現(xiàn)在幾種背殼的功能來看，真正在實際使用中，使用頻率會比較高的，恐怕就是充電背殼這一種，而在之前曝光中 Moto 與哈蘇合作的攝影模塊背殼，目前也沒有更多消息。

不過，對于很多消費者或者 Moto 粉來說，在看到更多的功能或者模塊化之前，外觀才是選擇一款手機的第一因素，Moto Z 盡管機身只有 5.3 mm 厚，但背面突出的攝像頭和正面開口粗暴的傳感器，恐怕還是會讓一部分用戶放棄選購。

你認為模塊化是手機發(fā)展的未來嗎？你更希望使用什么功能的模塊？

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