華為麒麟960奪下兩個第一，創國產芯片新高度

【商城眾網訊】華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，同時還使用了臺積電16nm FinFET制造工藝，創造了國產移動芯片的新高度，而接下來的麒麟960，華為仍然要奪下兩個第一！

據最新消息，麒麟960將首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，當然還會繼續搭配Cortex-A53小核心，預計還是四大四小的big.LITTLE組合。

GPU方面則會升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數量仍然待定，有傳聞說會增至八個。——麒麟950只用了四個Mali-T880核心。

Cortex-A73 CPU核心從架構上是Cortex-A17核心的升級版，兼顧高性能與高能效，號稱峰值性能、持續性能都可比A72提升最多30％，華為海思是首批簽署授權的廠商。

Mali-G71則基于真正的全新架構“Bifrost”，代表了高端移動圖形技術的全新水準，同時仍然維持著超高的能效，可配置1-32個核心，性能密度可提升最多40％，能效可提升最多20％，外部內存帶寬可節省20％。

工藝方面，麒麟960仍會延續臺積電16nm，主要是因為臺積電10nm年底才會開始試產，明年才能規模量產，時間上來不及，而且16nm經過一年多的發展，特別是與華為海思合作密切，已經相當的成熟，成本控制更加優秀。

另一方面，Cortex-A73雖然主要是針對10nm工藝時代設計的，但是最近ARM也對它在16nm工藝節點上做了充分優化，性價比更高。

網絡方面，麒麟960會整合LTE Cat.12基帶，并支持CDMA網絡，將是麒麟650之后華為的第二個全網通SoC。

麒麟960有望首先應用于華為新一代旗艦Mate 9，預計9月1日正式發布，可能會搭載2000萬像素的雙攝像頭，以及全新的EMUI 5.0系統，沖擊4000-5000元價位。 

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