高通最強“芯”驍龍830襲來 支持8GB運存

Qualcomm高通公司現在正在準備下一代旗艦芯片驍龍830，咱們現已聽了許多對于它的音訊，比方支持8GB運存，類型或許會為MSM8998，由三星獨家代工，而且運用10nm制程工藝。

印度網站截圖

還有傳言稱，三星下一款旗艦機型Galaxy S8將會搭載驍龍830以及自家的Exynos 8895處理器。同時，由于Note7的爆炸事件，這款新機應該會比預定的時間更早跟我們見面。

驍龍芯片

近日，驍龍830在印度進出口網站Zauba上意外現身。我們可以看到一共有80個芯片，運輸跨度從9月12日到10月6日不等。同時，這些芯片也不是單獨的芯片，而是搭載在一個擁有64GB UFS存儲以及4GB DDR4X運存的設備上。這些設備價值1541美元，但驍龍830的價格仍然還是個謎。