芯片市場全部開花 Exynos 7270雙核量產(chǎn)

三星正在擴展Exynos芯片的陣型，此前其現(xiàn)已推出Exynos 8890和Exynos 7870兩款處理器芯片，但這還不能滿足它在芯片領域的野心。日前三星宣布，其已開始量產(chǎn)Exynos 7570雙核處理器，該芯片定位入門級別，但卻采用了領先的14nm制程。

三星宣布開始量產(chǎn)Exynos 7270

三星表示，Exynos 7570是用于可穿戴設備的移動應用處理器（AP），它采用雙核A53架構(gòu)，集成LTE基帶（Cat 4/2CA），支持Wi-Fi、藍牙、GNSS全球定位系統(tǒng)。同時，得益于三星創(chuàng)新的SiP（系統(tǒng)級封裝）和ePoP（嵌入技術(shù)），Exynos 7570可整合DRAM、NAND閃存、PMIC電源管理，在同樣面積下?lián)碛懈喙δ芴匦?，并且將高度減少30%。

盡管，Exynos 7570是用于智能穿戴設備的移動芯片，而智能穿戴設備的性能要求都比較低，但這款處理器卻在功效和電池壽命上擁有出色表現(xiàn)，此外較小的封裝尺寸可以使搭載它的產(chǎn)品具備更苗條優(yōu)雅的設計。

Exynos 7570配備NFC和許多其他傳感器的參考平臺，現(xiàn)已提供給設備制造商并已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)悉，三星今年9月在德國IFA上發(fā)布的Gear S3智能手表就是搭載這款處理器的一個實例。