三星下一代旗艦S9曝光 或將首發7nm驍龍845

在手機圈里，每一代的產品從技術研發到配件的采用以及后期的加工生產，再到最后的推出發布，一般都需要一段時間，所以在進行上一款產品的出貨并準備推出的時候，各大廠商就開始忙著對下一款新機的各項準備工作了。再加上近些年來各種零配件的需求量激增，市場出現供求均衡的狀態，其次就是各項新技術與新功能之間的貼合等技術問題，所以各大廠商不得不加快研發的步伐，率先做好相關的準備工作。

目前三星推出的S8系列新機在國內還沒開始發售，然而國外就有了S9的相關消息了。根據韓國媒體報道稱，三星已于高通雙方達成合作共識，三星下一代旗艦機S9將會搭配高通最新款芯片，這款芯片將被稱為Snapdragon 845。

高通三星好基友

 在三星今年推出的旗艦新機，就是首款配備驍龍835芯片的機型，這款芯片是采用三星的10nm工藝制程技術，所以在處理速度和能效方面都有很大的提升，這也是他們長期以來保持很好的合作關系的關鍵。

關于高通下一代的新款芯片，目前還沒有更多相關的消息曝光，但是據說將會采用三星第二代10nm工藝制程技術，在性能和功能損耗方面與上一代相比都有更大的提高升；還有另外的一種說法是說很可能將會采用7nm制造工藝技術，在功耗方面也將會有更加突出的表現。

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