據Digitimes報道，供應鏈消息稱，由于臺積電10nm制程芯片良品率過低，而且低于此前的預期，其原計劃將于2017年第一季度開始量產用于下一代iPad的A10X芯片，或不能及時交付。這一因素將會打...[閱讀全文]

有網友爆料，華為下一代旗艦P10確定會采用曲面屏，還稱已經見到了采用華為無線充電技術的工程機，很有可能被P10搭載。華為麒麟新一代手機和網絡芯片目前已投片，很有可能將由華為的P系列首發，那么也就意味著...[閱讀全文]

新旗艦HTC 11配置曝光，將會配備5.5英寸2K級別顯示屏，采用高通驍龍835芯片，集成Adreno 540 GPU，具備256GB超大內存，后置雙1200W像素攝像頭。標配3700mAh電池，支持...[閱讀全文]

北京時間2016年12月9號重磅消息出爐，華為新一代處理器正在積極備戰，麒麟970預計在17年和我們見面，時間為春季，實現產量。10納米制作工藝目前是明年各個芯片廠家研究的重中之重，麒麟970也是期盼...[閱讀全文]

一加手機3T好評如潮，提升到底有多少?該機搭載高通目前商用的最強芯片驍龍821，無論是處理速度還是圖像處理性能都比前一代更強。該機依然標配6GB超大運存，游戲和多任務處理都能輕松應付。此外，一加手機3...[閱讀全文]

OPPO全新Find系列旗艦產品Find 9，該機將有可能在明年春天發布，同時OPPO Find 9屆時也會采用當下頂級的驍龍835處理器，應該還將會擁有兩大殺手锏，這便是OPPO在今年MWC大會上推...[閱讀全文]

據行業人士爆料，蘋果現在已開始跟供應鏈砍單了，iPhone 7系列使用的蘋果A10芯片明年一季度將減少40%，這致使臺積電16nm產能利用率跌破80%。蘋果的海外供應商11月和12月將把iPhone的...[閱讀全文]

我們都知道，Apple Watch智能手表在很早時候就能輕松實現蘋果移動支付，其內置的NFC芯片能很好地幫助用戶在購物時進行付款無壓力使用Apple Pay移動支付，然而，安卓智能手表的使用用戶，在很...[閱讀全文]

蘋果將在12月16日發售其搭載W1無線芯片--BeatsX耳塞。W1芯片可兼容第三方硬件，可以無縫快速配對蘋果設備（通過同一個iCloud賬號在多設備間同步配對信息）。...[閱讀全文]

高通周四在一次發布會上首次推出了第四代超快速充電技術 - Quick Charge 4。下一代旗艦芯片驍龍835處理器將支持使用，它將于2017年上半年應用到智能手機新產品當中，用戶可享受到高達20%...[閱讀全文]