7月26日消息，作為國產老牌手機廠商，多年來金立默默耕耘，當他人把戲百變地制作論題和大新聞的時候，金立在研討用戶需求的痛點，在扎扎實實做商品。不同于自拍、HiFi這些附加性功能，金立把著眼點放到了手機...[閱讀全文]

過去兩個交易日，全球第二大電腦芯片制造商AMD股價大漲近30%。該公司上周五發布的二季度財報超預期，營收出現兩年來首次增長助推股價上揚。市場人士猜測，AMD可能將與中國科技企業開展并購交易，這才是刺激...[閱讀全文]

?在近日結束的2016年第二季度財報會議上，英特爾向投資者表示他們已經開始向其客戶出貨 XMM 7360，也就是 LTE 芯片模塊。考慮到蘋果是市面上唯一一家使用獨立 LTE 芯片的大型智能手機廠商，...[閱讀全文]

據外媒報導，金立行將發布一款可能是如今最安全的安卓智能手機M6，“這款商品，將會讓消費等級的手機的安全性面向新高度”。據了解，如今大多數智能手機都是依靠軟件來實現安全。而7月26日發布的金立M6，將內...[閱讀全文]

7月11日音訊，今日晚間美國高通公司正式發布了全新處理器驍龍821，這款處理器為驍龍820的升級版，比較于后者具有更高的功能。不過，驍龍821的誕生并非為了替代驍龍820，而是作為驍龍820的彌補，定...[閱讀全文]

近日，一張疑為金立內部的新品“機密”鉛筆手稿流出，圖片看似金立某產品的內部構造工程圖。令人玩味的是，圖中產品不同于普通手機，除了眾人皆知的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）外，還有一顆很是費解...[閱讀全文]

雖說9月1日華為要公布新旗艦，但是從官方給出細節來看，應該是Mate S的升級版，而Mate 9預計要到今年11月份了。現在，手機聯盟秘書長老杳在微博上爆料，華為的海思麒麟970是臺積電10nm工藝的...[閱讀全文]

6月初，聯想發布了全球首款AR消費級手機聯想Phab2 Pro，不過跟發布前的猜測不一樣，聯想Phab2 Pro并沒有搭載驍龍820處理器，而是挑選了驍龍652芯片，對于這個讓不少用戶隱晦的疑問，日前...[閱讀全文]

華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，同時還使用了臺積電16nm FinFET制造工藝，創造了國產移動芯片的新高度，而接下來的麒麟96...[閱讀全文]

已經可以確定，蘋果下一代iPhone將首次采用兩家供應商的基帶芯片，其一是老伙伴高通，其二則是一直想在移動領域有所作為的Intel，具體比例有的說是七三開，有的說是五五開。...[閱讀全文]