Intel首獲iPhone基帶大單，高通不只靠蘋果活著

【商城眾網訊】已經可以確定，蘋果下一代iPhone將首次采用兩家供應商的基帶芯片，其一是老伙伴高通，其二則是一直想在移動領域有所作為的Intel，具體比例有的說是七三開，有的說是五五開。

對于高通，這肯定是一次意外的打擊，不過高通可不是靠蘋果一家活著，其在通信領域的地位是任何廠商都無法比擬的，也真正做到了東方不亮西方亮。

高通今天宣布，它們的IoT物聯網芯片已經獲得了全球60多家OEM廠商的采納，贏得了超過100項產品設計。

這些芯片基于高通MDM9x07-1基帶，由兩個不同的基帶芯片組成，分別是驍龍X5 LTE、MDM9207-1，專攻IoT物聯網應用。

驍龍X5 LTE支持LTE Cat.4，最大下載速度150Mbps。MDM9207-1則支持LTE Cat.1，最大下載速度10Mbps。

高通表示，該方案可靈活用于不同場合，比如智慧城市、商業應用、工業設計等等，既能保障安全性，也針對移動網絡連接、計算處理能力進行了優化。

（轉載至網絡，僅作為相關資訊的傳播普及目的，如果原作者發現內容的使用不符合本人意愿，請聯系本站作者或客服，將第一時間刪除處理）