Intel 新一代發燒級平臺：Skylake-X與Kaby Lake-X

【商城眾網訊】Intel不久前發布了首個14nm工藝發燒級桌面平臺Broadwell-E，盡管價格恐怖（1723美元）競爭乏力，但Intel還是會按部就班地推進產品，而明年會同時推出 Skylake-X、Kaby Lake-X 。

Benchlife送出的一份最新爆料顯示， Skylake-X與Kaby Lake-X將接替Broadwell-E成為新一代發燒級平臺 ，后者現在看起來似乎是將i7-6770K\6700K這類黑盒不鎖頻的產品都歸納了。

遺憾的是，由于去庫存的壓力， 本來是明年Q2發布，現在改到了Q3 。

另外最重要的變化就是接口， Skylake-X、Kaby Lake-X都會放棄現在的LGA2011-3接口，改為新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55個針腳 。

同時， Intel計劃在2020年后的平臺，將LGA 2066更換至LGA 2076，也就是Socket R5 （LGA 2066欽定壽命3年）

對比KabyLake-X與Skylake-X，區別還是顯而易見的。 前者4核、后者6~10核，PCI-e通道數、功耗、睿頻加速版本、內存通道數都不同 。

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