提升核心競爭力 金立于MWC樹立新形象

金立集團董事長劉立榮

　　金立在深圳舉辦了2016年的全球供應鏈大會，聯發科、三星、美國高通、村田制造所等500多家全球頂級供應商代表出席。金立集團董事長劉立榮表示，金立將于2月22日在巴塞羅那舉辦的MWC（世界移動通信大會）上發布全新的品牌形象，并將投入巨資用于全新的終端品牌形象建設，借以提升自家的產品競爭力。

金立集團總裁盧偉冰致辭

　　在現場，劉麗榮對于2016年的中國手機行業也分享了自己獨到的觀點。

　　第一：手機的回歸，2016年的中國手機行業將不會再有過多的喧囂、炒作、撕逼，而是回歸到產品、品牌、渠道和用戶體驗。

　　第二：決戰開放市場。2016年2月22號，金立將在MWC(世界移動通信大會)發布全新的品牌形象。3月份起，金立也將投入巨資持續提升品牌影像力，提升線上和線下的雙服務能力，形成更大規模的渠道優勢。

　　第三：集中。規模向品牌集中，規模向明星產品集中，產業鏈資源也越來越集中。

　　總結起來說，金立在2016年的目標就是制造更好的產品，提升品牌力。并將一如既往專注于手機產品的研發，堅持打造以產品為主導的爆品策略，提升品牌溢價能力，設計出更受消費者歡迎的產品。

金立2016全球供應鏈大會

　　對于今年的MWC來說，金立新品的加盟勢必會營造出更大的火花。如果坊間新聞準確的話，金立在MWC主推的新品非金立S8莫屬。據傳，金立S8將主打拍照，并配備了驚艷的壓力感應屏，PPI高達577。

金立S8海報

　　配置上，金立S8選用聯發科MT6795處理器，內置3GB RAM+32GB ROM。而在外觀方面，想必應該會延續金立S7的高顏值設計，超薄也許會成為金立S8的又一大亮點。