雖說9月1日華為要公布新旗艦，但是從官方給出細節來看，應該是Mate S的升級版，而Mate 9預計要到今年11月份了。現在，手機聯盟秘書長老杳在微博上爆料，華為的海思麒麟970是臺積電10nm工藝的...[閱讀全文]

據臺灣《電子時報》報道，臺積電將會很快開始出貨蘋果下一代處理器A10，這也將帶動臺積電第三季度的收入環比猛增近20％。根據此前消息，iPhone 7所用的A10處理器將由臺積電的16nm工藝獨家代工，...[閱讀全文]

6月初，聯想發布了全球首款AR消費級手機聯想Phab2 Pro，不過跟發布前的猜測不一樣，聯想Phab2 Pro并沒有搭載驍龍820處理器，而是挑選了驍龍652芯片，對于這個讓不少用戶隱晦的疑問，日前...[閱讀全文]

華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，同時還使用了臺積電16nm FinFET制造工藝，創造了國產移動芯片的新高度，而接下來的麒麟96...[閱讀全文]

已經可以確定，蘋果下一代iPhone將首次采用兩家供應商的基帶芯片，其一是老伙伴高通，其二則是一直想在移動領域有所作為的Intel，具體比例有的說是七三開，有的說是五五開。...[閱讀全文]

根據最新消息，經過十多個月的談判，小霸王和AMD已經簽訂協議，委托AMD定制一顆比Xbox One/PS4處理器更強大的VR游戲主機芯片。據了解，小霸王和AMD擬共同投資5億元，利用小霸王園區內現有設...[閱讀全文]

Intel被控向OEM制造商戴爾、惠普、宏碁和聯想提供回扣，前提是后者保證，其95%的CPU芯片都采購自Intel，雖然給AMD留了5%口糧，但依然設置了限制條件。歐盟據此認為，Intel采取不當競爭...[閱讀全文]

此前傳聞宋仲基代言的vivo X7搭載Helio X25處理器，不過如今vivo官方證實，該旗艦卻運用的是驍龍652八核64位高性能芯片。今天早些時候vivo智能手機發放的一張vivo X7預熱圖顯現...[閱讀全文]

6月12日消息，據彭博社報導，消息人士透露，一些版本的iPhone 7將拋棄挑選高通基帶而使用Intel基帶芯片，這將使得蘋果供貨商更具有多樣性。這意味著，AT&T版和一些商場特定版iPhone將使用...[閱讀全文]

據美國《財富》雜志報道，無線芯片廠商博通CEO霍克·譚透露，iPhone 7將集成速度更快的WiFi版本，即WiGig或802.11ad。分析人士認為，在這種無線連接環境下，用戶可以串流4K超高清晰視...[閱讀全文]